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集成电路产业高层次人才创新发展高级研修班在无锡高新区举办

发布时间:2024-06-25 来源:教育培训处 作者:邢国华 吴俊

 

6月17日至21日,由工业和信息化部人事教育司和电子信息司共同指导,中心组织实施的集成电路产业高层次人才创新发展高级研修班在无锡高新区举办。工业和信息化部电子信息司副司长王世江、人事教育司二级巡视员张红岩,无锡市工业和信息化局党组书记吴燕,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋,无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、组织部部长、新吴区委党校校长韩杨出席开班仪式,中心副主任曾卫明主持。来自各地工信主管部门相关工作负责同志,相关企事业单位、高校、科研院所中高级管理人员和专业技术人员,以及无锡集成电路企业代表等共计75人参加了此次培训。

研修班采用课堂面授、交流座谈、现场教学等形式展开。

部电子信息司、人事教育司领导高度重视,精心安排了研修内容。课堂面授环节,中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰为大家讲授集成电路产业体系和总体情况。研修班邀请北京大学集成电路学院院长蔡一茂,深圳市海思半导体有限公司(华为旗下)微电子产业生态首席专家王志敏,北京超弦存储器研究院执行副院长赵超,北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平分别作“AI时代的集成电路技术发展”“集成电路产业冲突的本质与突围的路径”“存储器芯片制造技术发展现状和展望”和“EDA产业发展态势”专题讲座,同时还邀请了中国科学院信息工程研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国电子材料行业协会、国中资本等有关单位专家学者围绕集成电路行业相关技术应用和政策研究为学员授课、分享经验并与学员进行深入交流。

19日晚,组织开展集成电路产业发展座谈会和产业上下游合作交流座谈会,学员代表积极交流分享。

现场教学环节,研修班组织学员到华虹半导体(无锡)有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司调研学习。公司负责人对各公司发展历程、现状作了简要介绍,带领学员参观展厅和工作平台,学员现场就关心问题展开讨论。学员纷纷表示研修班课程内容丰富、授课老师专业、组织协调有序、形式多样有效,理论与实际结合,收获满满、满意度高,希望中心多组织这样的高研班,更多地学习交流前沿技术和推动合作。

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主办单位:工业和信息化部人才交流中心  技术支持:电科云(北京)科技有限公司

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